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中信建投:AI PCB将推动PCB设备的持续更新和升级

Source: TMGM官方
中信建投:AI PCB将推动PCB设备的持续更新和升级

XM外汇官网讯——

【中信建投:AI PCB将推动PCB设备的中信持续更新和升级】

中信建投的研究报告指出,AI PCB有望不断促进PCB设备的建投B将级更新和升级需求。当前,推动PCB行业正经历复苏,持续上行趋势明显,更新同时出现产品高端化和东南亚建厂的和升趋势。随着产量增加和工艺进步,中信PCB设备的建投B将级更新需求将持续上升。钻孔、推动曝光、持续电镀和检测是更新PCB生产的重要环节,这些环节直接影响电路板的和升互联密度、信号完整性以及生产良率。中信AI技术推动行业朝着更高层数、建投B将级更精细的推动布线和更高的可靠性发展,对生产工艺提出了更高的要求,各个环节均面临显著变化。

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